《印制电路信息》创刊于1993年，由上海印制电路行业协会主办，上海市经济和信息化委员会主管，是国内无线电电子学兼具学术深度与实践导向的重要刊物。
- 常设综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板等特色栏目。
- 涵盖电子电信、经济管理、化学工程、一般工业技术等多个一级学科。
- 已收录于知网收录(中)、维普收录(中)、万方收录(中)等学术数据库。
简介
主编：
龚永林
咨询收稿方向期刊信息
非官网，仅提供咨询
期刊影响因子
0.21
年发文量
210
160
162
172
168
170
173
期刊他引率
0.61
0.65
0.58
0.65
0.66
0.66
0.57
平均引文率
4.4
6.5
6.9
4.2
3.9
5.3
4.9
出版地区
上海
语言
中文
期刊文章
加成法半加成法创新型减成法电解蚀刻减薄发展前景
PCB高密精细化导线的发展和制造技术(2)——制造技术的创新
CPCA
单线阻抗差分阻抗阻抗设计
PCB高精度特性阻抗影响因素研究
景旺电子科技(龙川)有限公司; 广东河源517373
高频板信号插入损耗印制电路板用基板
高频高速PCB用基板评估
胜宏科技(惠州)股份有限公司; 广东惠州516211
覆铜板氧化石墨烯导热系数导热机理
一种添加氧化石墨烯的高导热环氧型覆铜板
广东成德电子科技股份有限公司; 广东佛山528300
球形二氧化硅覆铜板应用
球形二氧化硅在覆铜板中的应用
广东生益科技股份有限公司; 广东东莞523808; 江苏联瑞新材料股份有限公司; 江苏连云港222346
半挠性覆铜板冲压成型
半挠性覆铜板冲压3D成型测试方法的研究
广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心; 广东东莞523808
高级工程师评审会电子科技职称电子电路科技股深圳市佛山市
2018年行业高级工程师、工程师职称评审会顺利召开
不详
技术展示产品征文参展商CPCA电子电路印制电路展览会
2019CPCA SHOW新产品新技术征文
不详
参考文献
印制电路信息主要参考文献期刊
《电子工艺技术》
《印制电路资讯》
《覆铜板资讯》
《电镀与涂饰》
《电镀与精饰》
《电镀与环保》
《电子元件与材料》
《电子与封装》
《绝缘材料》
《热固性树脂》
印制电路信息主要引证文献期刊
《电镀与涂饰》
《印制电路资讯》
《电子工艺技术》
《覆铜板资讯》
《电镀与精饰》
《绝缘材料》
《广东化工》
《电子元件与材料》
《电子与封装》
《电子工业专用设备》
荣誉收录和分类索引
相关杂志
投稿与订阅
《印制电路信息》由上海印制电路行业协会主办，国内统一刊号 31-1791/TN、国际标准刊号 1009-0096，重点刊发无线电电子学领域研究成果。为规范投稿流程，现将相关注意事项说明如下：
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